全栈范围 · 模块层
模块页回答「这一层和外一层怎样分开」。外置光源、面板连接器和板载光模块都可能出现在邻近讨论里，只有文件写明的那一种才放进近封装的中心。
这是框架文件赋予 NPO 的结构边界：公共基板、已经封装的 ASIC、引擎，以及便于装配和返修的插座。NPOTEC 把这一层装配关系列为模块规划的中心，用来组织旁边的材料和器件，而不是登记一颗可以下单的插座。
不同方案会换掉的部分 压紧可以逐个插座安装，文件也提到用共享螺栓降低开销。焊接回流仍然出现在同一份对照表里，供其他共封装用法选择。名称「近封装」在这份文件里专指插座化的那一种。
依据 OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework Document
光引擎是框架文件里的通信器件。它和 ASIC 的相对位置，决定人们把它叫作共封装还是近封装；引擎内部留下哪些激光、调制、探测和电芯片，由所选的光源路径和电接口决定。
不同方案会换掉的部分 文件里的引擎可以焊接，也可以插座化；可以是光引擎，讨论中也出现电引擎。因此「一只标准光引擎」并不是这份文献给出的物体。
依据 OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework Document
ELSFP 是一种面板可插拔外形，用来给那些不把激光做进光引擎的系统提供连续光，并且可以在现场更换。协议写明主要面向共封装，范围包括交换机、网卡，以及用于人工智能和机器学习的 ASIC。ECOC 2024 的演示稿在同一条需求里写了共封装和近封装系统。
不同方案会换掉的部分 只有选择把激光放在引擎外的方案才需要这类模块。集成激光不走这条路径。一只光源可以供给不止一个引擎，一个引擎也可以有多个连续光入口。控制智能按 OIF 的管理白皮书，放在主机板控制器，而不是做进模块里。
依据 OIF-ELSFP-02.0, External Laser Small Form Factor Pluggable Implementation AgreementOIF Energy Efficient Interfaces interoperability demo notes, ECOC 2024OIF-MGT-Co-Packaging-ELSFP-01.0, Management of External Light Sources and Co-Packaged Optical Engines
光电转换离开前面板模块之后，光纤仍然要离开设备。框架文件讨论光纤或铜缆从组件离开的位置，以及面板连接器的插损会怎样吃掉光预算。
不同方案会换掉的部分 尾纤直达面板，或引擎侧连接器再接到面板，是两种不同的插损和密度选择。文件没有把其中一种定为近封装的出光标准件。
依据 OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework Document
COBO 在 2018-12-09 发布的板载光学规范 Release 1.1，定义的是装到印制电路板上的 8 路和 16 路模块，能力写到 1×400G 和 2×400G，可以尾纤或连接器化，并声明要与 400G 前面板可插拔的行业惯例对齐。规范写明光学物理层本身不在该文件范围内。
不同方案会换掉的部分 板载模块、前面板可插拔、插座化近封装、同一级基板上的共封装，是四套不同的安装边界。本站不把 COBO 模块登记成近封装型号，也不把它们的通道数写成 NPO 的配置。
依据 COBO 8-Lane & 16-Lane On-Board Optics Specification, Release 1.1OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework Document