近封装光学 · Near-Packaged Optics

材料、器件与模块，放在同一张结构图上

近封装光学在 OIF 的共封装框架文件里有明确写法：已经封装的 ASIC 与引擎，用插座装在同一块公共基板上，以便装配和返修时拆装。NPOTEC 围绕这一边界，整理原材料、器件和模块三类规划。

下面的图只区分安装位置。它不是实物照片，也不是一份每种方案都相同的物料清单。