NPOTEC

文献里的顺序

技术路线跟文件走，不跟供货日历走

这一页把已经出版的接口和框架按日期排开，用来看近封装这个词是何时、在哪句话里被用上的。NPOTEC 自己的目录仍在筹备，下面没有季度承诺。

  1. 芯片到模块，被单独列项

    OIF 的 CEI-112 说明把 Very Short Reach 项目的起始写在 2016 年 8 月，内容是芯片到模块的电接口，用来支持光模块。可插拔模块的电通道属于这一类，而不是近封装的定义。

    依据 OIF hot-topic fact sheet: Common Electrical I/O (CEI)-112

  2. 封装内的超短距电接口立项

    2018-06-12 的公告启动 CEI-112G-XSR，面向管芯到管芯和管芯到光引擎，距离目标最长 50 mm，并讨论有机封装基板上的 CMOS 与 SiGe。说明文件把项目起始写在 2018 年 4 月。这是封装内电接口项目，不是 NPO 这个词的定义。

    依据 OIF press release: CEI-112G-XSR project for D2D/D2OEOIF hot-topic fact sheet: Common Electrical I/O (CEI)-112

  3. 板载光学有了自己的规范

    COBO Release 1.1 定义电路板上的光模块。它和可插拔模块、近封装、共封装都相邻，但安装位置和文件都不同。

    依据 COBO 8-Lane & 16-Lane On-Board Optics Specification, Release 1.1

  4. 框架文件写下近封装光学

    OIF-Co-Packaging-FD-01.0 的封面日期是 2022-02-03。它把共封装定义为与宿主 ASIC 同一级基板，并把插座化、可拆装的布置称作 near-package optics。后文以 1RU、51.2 Tb/s 以太网交换机作为描述共封装时的主要例子。那是文件选的例子。

    依据 OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework Document

  5. 外置光源的管理方式被写清

    管理白皮书建议由主机板控制器掌握连续光如何分配。模块保持简单，系统实现者决定连线。这再次说明不存在一份共用的物料清单。

    依据 OIF-MGT-Co-Packaging-ELSFP-01.0, Management of External Light Sources and Co-Packaged Optical Engines

  6. XSR+ 把近封装列为应用之一

    CEI-112G-XSR+-PAM4 的公开摘要把多芯片模块、共封装和近封装并列成意图应用，并给出 112 Gb/s PAM4 与 13 dB 这一档的插损范围。它延伸的是电接口，不是某一家的产品路线图。

    依据 OIF press release: CEI-112G-XSR+-PAM4 Extended Extra Short Reach

  7. 外置激光外形协议更新

    OIF-ELSFP-02.0 的封面日期是 2025-01-08。它仍然是给选择外置激光的系统使用的可更换连续光模块，主要面向共封装。近封装若采用集成激光，就不需要这一只模块。

    依据 OIF-ELSFP-02.0, External Laser Small Form Factor Pluggable Implementation Agreement

筹备中规划方向

NPOTEC 目录本身

类别结构正在整理。这一步没有日期，也不对应任何一批物料、一次流片或一条产线。