调制与接收
硅光引擎若把激光放在外面,框架文件描述的是连续光进入调制器,再变成带数据的光。ECOC 2024 的 OIF 演示稿在一张 3.2T 共封装模块例子里,把光学侧画成激光、调制器和探测器,把电芯片侧画成驱动、跨阻放大和控制。
不同方案会换掉的部分 那张图是共封装模块例子里的功能划分,不是近封装的物料单。直接驱动、线性放大、半重定时和重定时四种电接口,对引擎里还要留下多少时钟恢复和放大,要求并不一样。锗光电探测器出现在 ELSFP 的热比较里,并不等于每一只接收器都是锗。
依据 OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework DocumentOIF Energy Efficient Interfaces interoperability demo notes, ECOC 2024OIF-ELSFP-02.0, External Laser Small Form Factor Pluggable Implementation Agreement