查阅日期 2026-11-11
技术句子都能回到一份公开文件
页面上的结构判断和数字，只使用下列文本里能直接读到的内容。厂商博客和市场推测没有写进正文。
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OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework Document
共封装的定义、插座化近封装光学（Figure 2d）、光源与光纤出光方式、焊接与插座的对照，以及几种电接口草图。
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OIF press release: CEI-112G-XSR+-PAM4 Extended Extra Short Reach
已发布实施协议的公开摘要：112 Gb/s PAM4，奈奎斯特频率处 bump-to-bump 插损最高 13 dB，波特率 36–58 Gsym/s，意图应用包含多芯片模块、共封装光学与近封装光学。
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OIF press release: CEI-112G-XSR project for D2D/D2OE
项目启动说明：封装内管芯到管芯、管芯到光引擎，速率范围 72–116 Gbps，目标距离最长 50 mm，并提到公共有机封装基板上的 CMOS 与 SiGe 混合。
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OIF hot-topic fact sheet: Common Electrical I/O (CEI)-112
把 Very Short Reach 写成芯片到模块接口，把 XSR 写成不超过 50 mm 的管芯到管芯 / 管芯到光引擎项目，把 MCM 写成不超过 25 mm。这些是项目说明，不是近封装的定义。
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OIF-ELSFP-02.0, External Laser Small Form Factor Pluggable Implementation Agreement
面板可插拔外置连续光光源的外形协议。主要面向不把激光做进光引擎的共封装系统，并比较激光与硅光电路、锗光电探测器的热限制。
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OIF-MGT-Co-Packaging-ELSFP-01.0, Management of External Light Sources and Co-Packaged Optical Engines
建议由主机板控制器、而不是光模块，掌握连续光的控制智能。文中举例：一只 3.2 Tb/s 光引擎可以有 4 或 8 个连续光入口，一只 ELSFP 最多 16 路连续光输出，映射由系统实现者选择。
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OIF Energy Efficient Interfaces interoperability demo notes, ECOC 2024
在解释 ELSFP 时，把共封装与近封装系统写在同一条行业需求里，并说明 ELSFP 向光引擎提供连续光，一只光源可以供给不止一个引擎。演示页上的 3.2T 模块例子把光学（激光、调制器、探测器）和电芯片（驱动、跨阻放大、控制）分开画。
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COBO 8-Lane & 16-Lane On-Board Optics Specification, Release 1.1
定义装在电路板上的 8 路与 16 路板载光模块，能力写到 1×400G 与 2×400G，可尾纤或连接器化。规范写明光学物理层不在范围内。这不是 OIF 框架文件里的插座化近封装。