规划中的产品家族
框架文件写明，光引擎会像可插拔对应物一样，用单模或多模光纤把设备连起来。引擎可以带尾纤，也可以自带连接器。尾纤可以是高密度的带状光纤；如果尾纤够长，也许不必再加一只到面板的连接器。
这是文献里的出光选择，不是一种已经由 NPOTEC 定型的接头。NPOTEC 把尾纤列为全栈规划中的产品家族之一。配图为概念产品图。
框架文件写明，光引擎会像可插拔对应物一样，用单模或多模光纤把交换机和服务器连起来。引擎可以带尾纤，也可以自带连接器。尾纤可以是高密度的带状光纤；如果尾纤够长，也许不必再加一只到面板的连接器。
不同方案会换掉的部分 多一只连接器，插损就高于同等的前面板可插拔模块。文件还写到，当时的高密度光纤连接器（例如 MPO）可能满足不了尺寸和密度，也许需要新的连接器技术。这是问题描述，不是一种已经由 NPOTEC 定型的接头。
依据 OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework Document
光电转换离开前面板模块之后，光纤仍然要离开设备。框架文件讨论光纤或铜缆从组件离开的位置，以及面板连接器的插损会怎样吃掉光预算。
不同方案会换掉的部分 尾纤直达面板，或引擎侧连接器再接到面板，是两种不同的插损和密度选择。文件没有把其中一种定为近封装的出光标准件。
依据 OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework Document
数据光纤离开引擎，框架文件分成尾纤和连接器两种。外置光源若走 ELSFP，连续光使用面板模块上的盲插光连接，把光送进系统；实施协议要求按约定使用时满足 IEC 60825-2 的 Hazard Level 1。
不同方案会换掉的部分 连续光的入口和数据光纤的出口是两套接口。管理白皮书举例说，一只 3.2 Tb/s 光引擎可以有 4 个或 8 个连续光入口，一只 ELSFP 最多 16 路输出，两者如何配对由系统厂商选择。数字是那份白皮书的例子，不是近封装的端口定额。
依据 OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework DocumentOIF-ELSFP-02.0, External Laser Small Form Factor Pluggable Implementation AgreementOIF-MGT-Co-Packaging-ELSFP-01.0, Management of External Light Sources and Co-Packaged Optical Engines