可插拔
ASIC交换或计算芯片
芯片到模块的电通道
前面板模块可插拔收发器
规划方向
全栈里的其余环节
四个产品家族之外，公开文件里还排列着原材料角色与器件功能：半导体与光源、基板、热与机械、调制与接收、电接口。它们与光模块、座子、ELSFP、尾纤同属规划，不是另一份可以同时采购的清单。
近封装
公共基板
已封装 ASIC管芯 + 基板 / RDL
引擎可装拆
共封装
同一级基板
ASIC宿主芯片
引擎
引擎
筹备中规划方向
原材料
硅光与锗探测、激光材料、基板与插座、光纤、热与机械固定。每一类都是文献里的位置，不是库存行。
依据 OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework Document
筹备中规划方向
器件
调制与接收、光源、电接口、光纤耦合。电接口至少有四种草图，光源至少有三条路径。
依据 OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework Document
怎样阅读这些类别
- 01
先看安装位置：前面板可插拔、插座化近封装、同一级基板上的共封装，是三张不同的结构图。
- 02
再看可选项：激光可以在引擎内或引擎外，电接口在框架文件里至少有重定时、线性、半重定时和直接驱动四张草图。
- 03
最后再对材料。材料页的栏目会因前两步的选择而缺席，不能把整页理解成一次采购。