规划中的产品家族

NPO ELSFP

ELSFP 是 OIF 发布的一种面板可插拔外形，用来给那些不把激光做进光引擎的系统提供连续光，并且可以在现场更换。协议写明主要面向共封装；公开演示材料在同一条需求里也写到近封装系统。

只有选择把激光放在引擎外的方案才需要这类模块。NPOTEC 把 ELSFP 列入全栈规划，本页仍是规划方向，不是已经定型或可供订购的零件。配图为概念产品图。

概念产品图

概念产品图，用于品牌推广，不是已出货产品的照片。

筹备中规划方向

ELSFP 是一种面板可插拔外形，用来给那些不把激光做进光引擎的系统提供连续光，并且可以在现场更换。协议写明主要面向共封装，范围包括交换机、网卡，以及用于人工智能和机器学习的 ASIC。ECOC 2024 的演示稿在同一条需求里写了共封装和近封装系统。

不同方案会换掉的部分只有选择把激光放在引擎外的方案才需要这类模块。集成激光不走这条路径。一只光源可以供给不止一个引擎，一个引擎也可以有多个连续光入口。控制智能按 OIF 的管理白皮书，放在主机板控制器，而不是做进模块里。

筹备中规划方向

框架文件写明，光源可以是多波长的多只激光，用来支持 FR 一类应用；也可以是单波长的一只或多只激光，用来支持 DR、VR 和 SR 一类应用。硅光引擎里的激光既可以留在引擎内，也可以放到外部，用连续光配合调制器。

不同方案会换掉的部分外置激光要多承受一段插损，往往需要更高的出光功率来补偿；集成激光要克服的损耗更少。这是文件里的取舍，不是一份固定配方。VCSEL 加多模光纤被写成短距场景里可能更低功耗的选项，同样不是默认项。