规划中的产品家族
OIF 的共封装框架文件给近封装光学写下了结构边界：已经封装的 ASIC 与引擎，用插座装在同一块公共基板上，以便装配和返修时拆装。NPOTEC 把座子列为这一结构里的产品家族之一。
确认这一规划，不等于已经登记一颗可以下单的插座，也不等于已经具备制造或供货能力。配图为概念产品图。
框架文件把共封装定义为：光或电通信器件贴在与宿主 ASIC 相同的第一级基板上。它另给一种用法起了名字：已经封装的 ASIC（管芯，加上 ASIC 基板或重布线层）和引擎，用插座装到同一块公共基板上，以便装配和返修时拆装。文件称这种布置为插座化的近封装光学。
不同方案会换掉的部分 同一节也描述焊接：球栅或铜柱。插座需要压紧机构，占用面积，但便于返修；焊接密度更高，返修和大量引擎集成时的良率代价不同。文件把两项并列，没有宣布哪一种是近封装以外的唯一做法。2018 年的 XSR 项目说明还提到，多芯片会落在公共的有机封装基板上。那是该项目的基板材料说法，不能换成「所有近封装都用同一种有机基板」。
依据 OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework DocumentOIF press release: CEI-112G-XSR project for D2D/D2OE
这是框架文件赋予 NPO 的结构边界：公共基板、已经封装的 ASIC、引擎，以及便于装配和返修的插座。NPOTEC 把这一层装配关系列为模块规划的中心，用来组织旁边的材料和器件，而不是登记一颗可以下单的插座。
不同方案会换掉的部分 压紧可以逐个插座安装，文件也提到用共享螺栓降低开销。焊接回流仍然出现在同一份对照表里，供其他共封装用法选择。名称「近封装」在这份文件里专指插座化的那一种。
依据 OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework Document
引擎若经插座装在共封装组件上，需要机械压紧，常见做法是插座四角的螺栓；多个插座也可以共享压紧件，用面积换密度。外置激光的一个公开理由，是把激光和 ASIC 的热环境分开。
不同方案会换掉的部分 框架文件的应用表把风冷和液冷、内置激光和外置激光写成并列属性，没有规定近封装必须选哪一格。ELSFP 把可更换光源放在面板侧，是针对选择外置激光的系统，不是每一种装配的零件。
依据 OIF-Co-Packaging-FD-01.0, Co-Packaging Framework DocumentOIF-ELSFP-02.0, External Laser Small Form Factor Pluggable Implementation Agreement